CN116158200A      电路板组件及电路板组件的制作方法

审中
实质审查

申请日:2021.06.17

IPC分类号:H05K3/46

公开日:20230523

申请人:庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司

发明人:卢昕;李卫祥

专利详情
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发明名称

电路板组件及电路板组件的制作方法

摘要

一种电路板组件(100),包括内层线路基板(10)、第一外层线路基板(30)、第二外层线路基板(40)、导热块(20)、电子元件(70)以及加强板(90);第一外层线路基板(30)位于内层线路基板(10)的表面;第二外层线路基板(40)位于内层线路基板(10)背离第一外层线路基板(30)的表面;导热块(20)贯穿内层线路基板(10)并与第一外层线路基板(30)以及第二外层线路基板(40)连接,导热块(20)包括开口朝向第一外层线路基板(30)的容置槽(60),导热块(20)的材质为氮化铝;电子元件(70)的至少部分容置于容置槽(60)中并与第一外层线路基板(30)电连接;加强板(90)位于第二外层线路基板(40)与电子元件(70)对应且背离电子元件(70)的表面上。本申请还提供一种电路板组件(100)的制作方法。

著录项目

申请号:CN202180058082.3

公开(公告)号:CN116158200A

申请日:2021.06.17

公开(公告)日:20230523

优先权:20210617 CN PCT/CN2021/100742

同族:中国$美国$世界知识产权组织(WIPO)

同族引用文献:5

同族施引专利:0

相关人

申请人:庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司

申请人地址:223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号

权利人:庆鼎精密电子(淮安)有限公司$鹏鼎控股(深圳)股份有限公司$鹏鼎科技股份有限公司

权利人地址:223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号

发明人:卢昕;李卫祥

代理机构:深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人:吝金环

权利要求
    一种电路板组件,其特征在于,包括: 内层线路基板; 第一外层线路基板,位于所述内层线路基板的表面; 第二外层线路基板,位于所述内层线路基板背离所述第一外层线路基板的表面; 导热块,贯穿所述内层线路基板并与所述第一外层线路基板以及所述第二外层线路基板连接,所述导热块包括开口朝向所述第一外层线路基板的容置槽,所述导热块的材质为氮化铝; 电子元件,至少部分容置于所述容置槽中并与所述第一外层线路基板电连接;以及 加强板,位于所述第二外层线路基板与所述电子元件对应且背离所述电子元件的表面上。 一种电路板组件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤: 提供一包括通孔的内层线路基板; 在所述通孔中放置导热块,所述导热块的材质为氮化铝; 在所述内层线路基板的相对两表面形成第一外层线路基板与第二外层线路基板,所述第一外层线路基板与所述第二外层线路基板覆盖所述导热块; 形成贯穿所述第一外层线路基板并朝向所述导热块凹陷的容置槽; 在所述容置槽中容置电子元件,所述电子元件的至少部分容置于所述容置槽中;以及 在所述第二外层线路基板与所述电子元件对应且背离所述电子元件的表面形成加强板。
法律信息概述
审中
实质审查
2041.06.17
失效
1970.01.01
授权
2023.05.23
申请局首次公开
2021.06.17
授权