MEMS结构的牺牲层湿法腐蚀方法及MEMS结构

微机电系统（MEMS）制造领域

前现有的牺牲层制作技术主要为湿法腐蚀和干法腐蚀，这两种技术对于牺牲层的腐蚀形貌均无法进行很好的控制，难以符合特定MEMS结构的要求。

提供了一种微机电系统（MEMS）结构的牺牲层湿法方法，在所述牺牲层表面施加增黏剂并且通过调整所述增黏剂的量来改变牺牲层与光刻胶之间的黏附性，进而以湿法腐蚀得到所需腐蚀形貌的牺牲层。

，可以灵活地控制通过湿法腐蚀制作MEMS牺牲层时所得到的腐蚀形貌，尤其是得到直线斜坡形的腐蚀形貌，从而使MEMS结构中的后续层有良好的覆盖性。操作简单、低成本及效率高。