CN106744640B 具有台阶状结构和真空腔体的微热板及其加工方法
申请日:2017.03.03
IPC分类号:B81B1/00
公开日:20190212
申请人:苏州甫一电子科技有限公司
发明人:邓敏;李晓波;刘瑞
具有台阶状结构和真空腔体的微热板及其加工方法
具有台阶状结构和真空腔体的微热板
现有技术中的微热板的悬空结构稳定性差,由于敏感膜应力控制不好容易变形破裂,导致器件失效;隔热效果差。
提供一种具有台阶状结构和真空腔体的微热板及其加工方法,通过在单晶硅衬底等基片上设置台阶状结构层,并使加热层、钝化层等覆盖在台阶状结构层上,从而形成具有台阶状的薄膜结构,进而利用该具有台阶状的薄膜结构呈现出的类似弹簧的特性在器件中形成低真空状态的真空腔体,设置多个隔热层。
稳定性搞,能够防止绝缘层、加热层、钝化层等因为应力过大发生破裂,有效避免器件在温度急剧变化时出现绝缘层、加热层、钝化层变形翘曲等问题,隔热效果好。
申请号:CN201710126277.2
公开(公告)号:CN106744640B
申请日:2017.03.03
公开(公告)日:20190212
优先权:
同族:中国
同族引用文献:5
同族施引专利:2
申请人:苏州甫一电子科技有限公司
申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号5幢生物纳米园A7楼205室
权利人:苏州甫一电子科技有限公司
权利人地址:215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号5幢生物纳米园A7楼205室
发明人:邓敏;李晓波;刘瑞
代理机构:南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人:王锋
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1.一种具有台阶状结构和低真空腔体的微热板,其特征在于包括:
第一基片,其具有第一表面和与第一表面相背对的第二表面,所述第一表面上依次设置有第一隔热层、绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层,所述加热层与电极电连接;
第二基片,其具有第三表面,所述第三表面上设置有第二隔热层,至少是所述第一基片的第二表面与所述第二基片的第三表面密封结合而使所述第一基片与第二基片之间形成至少一真空腔体,所述真空腔体的壁上覆盖有绝热物质;以及
绝热槽,其环绕所述真空腔体设置,并且所述绝热槽内填充有绝热物质;
其中,所述真空腔体的壁体由所述第一隔热层、第二隔热层以及填充于所述绝热槽内的绝热物质构成,所述台阶状结构层、加热层和钝化层均具有台阶状类弹簧结构。
18.一种具有台阶状结构和低真空腔体的微热板的加工方法,其特征在于包括:
提供第一基片,所述第一基片具有第一表面和与第一表面相背对的第二表面,
在所述第一基片的第一表面上形成第一隔热层;
在所述第一基片的第一表面上加工形成绝热槽,并在所述绝热槽内填充绝热物质,且所述绝热槽环绕真空腔体设置;
在所述第一隔热层上依次形成绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层;
在所述第一基片的第二表面加工形成凹槽结构,所述凹槽结构用于形成真空腔体;
提供第二基片,所述第二基片具有第三表面;
在所述第二基片的第三表面上形成第二隔热层;
将所述第一基片的第二表面与所述第二基片的第三表面密封结合而形成所述真空腔体,并使所述真空腔体的壁体由所述第一隔热层、第二隔热层以及填充于所述绝热槽内的绝热物质构成;
其中,所述台阶状结构层、加热层和钝化层均具有台阶状类弹簧结构。

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