一种半导体材料激光电化学背向协同微加工方法及装置

特种加工领域中的加工微小缝、孔、槽等结构的加工方法及装置，尤其涉及一种半导体材料激光电化学背向协同微加工方法及装置

解决集成电路芯片封装切割、微机电系统半导体微小件加工制造中大量存在细小缝、孔、槽等结构的加工难题

激光辐照在半导体材料（9）上，在半导体材料（9）内形成局域高温区域，定域增强导电性能，半导体材料（9）作为阳极与直流脉冲电源（20）的正极相接；直流脉冲电源（20）的负极与阴极铜板（10）相接，阴极铜板（10）与半导体材料（9）平行放置，且两者存在一定的间隙；电解液通过金属针头（8）以低压射流形式引入到半导体材料（9）与阴极铜板（10）之间间隙内，形成电解液层（24），使阴极与阳极间电路导通，半导体材料（9）背面电化学阳极溶解区域对应于激光束（2）辐照位置

实现激光辐照区域背面快速电化学溶解，实现上表面激光扫描/刻蚀与下表面电解加工异位同步协同进行，可动态调节材料下表面电解加工速率，阴阳极位置及角度调节装置结构简单，易于安装、检修